红魔史上最轻薄全面屏手机即将发布！！

大家还记得 2021 年发布的那款红魔 6R 吗？7.8mm 厚度、186g 重量的轻薄游戏手机，当年可是被众多机友们称赞过。而这次的红魔 10 Air，厚度可能比 6R 还要薄，甚至有爆料说，可能会压到7mm 以内。

4 月 8 日，红魔官方正式官宣，将于 4 月 16 日 15 点举办新品发布会，主角之一便是号称红魔史上最轻薄全面屏旗舰的红魔 10 Air。一时间，数码圈对这款手机的关注度直线飙升。

根据官方公布的海报，红魔10 Air机身为银色，后置三摄，中框为金属直角边设计，银色中框上有一枚红色按键，官方称“红魔10 Air薄而强悍”。红魔10 Air据说将采用航天级钛合金中框，薄到只有0.8毫米，但抗压强度硬是提升了30%，轻薄又抗造。

红魔10 Air预计采用真全面屏形态，当前红魔10 Pro系列首发1.5K真全面屏，主显示区与屏下区域均实现430 PPI的超高像素密度。并且这块屏幕采用全屏蓝钻排列，通过FIAA极致压缩走线技术实现超高屏占比，加上内置UDC Ultra独立屏显芯片，屏幕显示实现像素级优化。背面还是经典的氘锋设计，RGB环形灯带还能玩1680万色，跟着游戏节奏闪，骚气得很。

据曝光，红魔10 Air新机搭载骁龙8 Gen 3芯片，采用4nm工艺所产，CPU架构为1+3+2+2，分别是1个3.3GHz、3个3.15GHz、2个2.96GHz、2个2.27GHz。对比现在的骁龙8至尊版，无论是工艺制程还是性能相差较远，毕竟骁龙8至尊版有3nm工艺制程加持，各方面性能显著提升。并且还配备了红芯R3自研电竞芯片，进一步提升了游戏性能。前面的红魔10 Pro、红魔10 Pro+正是搭载此芯片，跑分直接超过300万。当然，同一颗芯片搭载在不同的机型，所表现的性能不同，主要看各大品牌的校调能力。这款处理器的强大性能有目共睹，配合红魔优秀的调校，想必能轻松应对各类大型游戏和多任务处理场景。

影像配置同步曝光，前置屏下摄像头为1600万像素，后置拥有三摄，具体参数暂时未曝光。新机电池容量为6000mAh，对比红魔10 Pro减配500mAh，快充支持80W，预计1小时内充满电。机身重量为205g，薄至7.83mm，对比红魔10 Pro的确更轻薄。从整体上，新机的优势在游戏性能、机身薄度、全面屏等，对比同等机型较为突出。价格方面，预计在3K档起步（12GB+256GB）。无论是日常拍摄还是记录生活点滴，都能满足需求。

另外，为了确保机身的轻薄，红魔10 Air将取消内置风扇设计 ，但这并不意味着它在散热方面会有所妥协。它采用了复合液态金属散热技术，能够有效控制机身温度，确保手机性能能够长期稳定发挥。如今高密度电池技术已经相当成熟，在轻薄机身内塞下大电池也不是什么难事，红魔10 Air将配备了6000mAh大电池，而且支持80W有线快充。

总之，在性能机赛道做超薄机身还是很让人意外的，而且从红魔一贯的定价策略来看，这款手机或许还会有不错的性价比，大家会考虑入手吗？